㈠ ad怎麼在內層布線
在Altium Designer（AD）中，內層布線主要涉及電源層和接地層的設計，這些層在多層板中用於布置電源線和接地線。
關鍵設計原則：
布線注意事項：
綜上所述，內層布線是PCB設計中的一個關鍵環節，需要綜合考慮多個因素並遵循一定的設計原則和技巧。
㈡ AltiumDesigner14出來了，我用的挺爽，請教大神，AD究竟比allegro差在哪裡
首先，Altium並不比allegro差。應該說，兩者除了都是EDA，其實根本不是同一個種類。在具體工程中，有時Altium甚至比Allegro的表現更優秀。以下是鄙人對兩者異同的粗略見解：
1、Altium和Allegro的產品市場定位不同，功能、性能、性價比等因針對的人群不同而不同，另外產品成熟度方面Altium遠不如Cadence，Altium在做工程時隨時都可能出現你最意想不到的BUG，要麼是功能模糊必須依賴大量人工才能達到設計要求（含AD20及以下所有版本都像是付費的公測版）；
【Altium的競品是Cadence系列的OrCAD品牌，以及Mentor系列的PADS品牌等。而CadenceAllegroSPB的競品是Mentor系列的MentorEE產品線，以及Zuken系列的CR800、CR500等高端品牌】
2、C#開發的Altium相比C/C++開發的Cadence會佔用更多的資源（內存、顯存、CPU等）。用Altium運行大板的響應速度遠不及Cadence，甚至AD17及以下版本會非常的卡（難以忍受的那種）。當然各新版Altium對性能均有不同程度的改善，比如AD14導一個DDR4的Gerber文件要十幾個小時，而AD17隻要十幾分鍾，又比如AD18通過優化文件數據結構，讓動態敷銅不必再等到哭了……等等，但其性能仍追不上Cadence。或許Altium以後的版本會放棄C#並轉入C/C++，從而徹底解決該類問題吧；
3、Altium的學習成本低、易上手、遇到問題時參考資源更豐富，但在板級模擬等方面卻遠落後於Cadence。不過Altium版本迭代最頻繁，BUG修復以及新功能推出的速度也最快。新版Altium在信號完整性分析，布線前模擬分析、解空間分析、布線後模擬驗證，團隊協作開發、上下游溝通支持等方面均在不斷縮小兩者間的差距；
4、Altium對高密度互連（HDI）設計和高速設計的支持相對不太友好，比如對µVias(微孔)的支持比較模糊（AD18以前版本）、拓撲提取分析及優化、約束驅動布局、約束驅動布線等等的支持也比較弱。要達到設計要求，必須依賴大量的人工檢查/復查，或者必須藉助第三方工具等，工作效率相對不高。相比而言，Cadence更實用、成熟和專業；
5、Altium適合規則要求不太嚴謹的開發環境，操作更自由、簡便，但對於復雜板的設計開發效率卻非常低，而Cadence的規則性非常強，更靈活（AD較為死板）、以及高效；
6、Altium相比Cadence軟體對設計的集成度相對要高，比如不需要去關注焊盤的Soldermask和Pastemask層等。同時，幾乎所有PCB廠家都安裝有AD，因此可直接將設計完成的PCB源文件發給工廠而不用輸出Gerber文件（對於新手是一個不錯的選擇）；
7、Altium的顯示配色讓長期伏案使用電腦時的眼睛更舒服，另外3D視圖是迄今為止EDA中最最具美感的（沒有之一）；
8、Altium價格最便宜，雖然功能遠不及Allegro，但多數的應用場景並不需要Allegro中的一些高級功能（很貴），也沒必要為這些「閑置」功能買單。因此，怎麼選擇軟體因視人、視應用現場來進行選擇。一般來說，高端應用選Allegro，中低端應用選PADs+OrCad，一般應用選Altium（暫不對其他EDA系列比較）
【PS：對用AD14開發復雜板時經常性的漫長等待，以及突發的軟體崩潰仍然記憶猶新……因為交期就是我的工資~】