㈠ ad怎么在内层布线
在Altium Designer（AD）中，内层布线主要涉及电源层和接地层的设计，这些层在多层板中用于布置电源线和接地线。
关键设计原则：
布线注意事项：
综上所述，内层布线是PCB设计中的一个关键环节，需要综合考虑多个因素并遵循一定的设计原则和技巧。
㈡ AltiumDesigner14出来了，我用的挺爽，请教大神，AD究竟比allegro差在哪里
首先，Altium并不比allegro差。应该说，两者除了都是EDA，其实根本不是同一个种类。在具体工程中，有时Altium甚至比Allegro的表现更优秀。以下是鄙人对两者异同的粗略见解：
1、Altium和Allegro的产品市场定位不同，功能、性能、性价比等因针对的人群不同而不同，另外产品成熟度方面Altium远不如Cadence，Altium在做工程时随时都可能出现你最意想不到的BUG，要么是功能模糊必须依赖大量人工才能达到设计要求（含AD20及以下所有版本都像是付费的公测版）；
【Altium的竞品是Cadence系列的OrCAD品牌，以及Mentor系列的PADS品牌等。而CadenceAllegroSPB的竞品是Mentor系列的MentorEE产品线，以及Zuken系列的CR800、CR500等高端品牌】
2、C#开发的Altium相比C/C++开发的Cadence会占用更多的资源（内存、显存、CPU等）。用Altium运行大板的响应速度远不及Cadence，甚至AD17及以下版本会非常的卡（难以忍受的那种）。当然各新版Altium对性能均有不同程度的改善，比如AD14导一个DDR4的Gerber文件要十几个小时，而AD17只要十几分钟，又比如AD18通过优化文件数据结构，让动态敷铜不必再等到哭了……等等，但其性能仍追不上Cadence。或许Altium以后的版本会放弃C#并转入C/C++，从而彻底解决该类问题吧；
3、Altium的学习成本低、易上手、遇到问题时参考资源更丰富，但在板级仿真等方面却远落后于Cadence。不过Altium版本迭代最频繁，BUG修复以及新功能推出的速度也最快。新版Altium在信号完整性分析，布线前仿真分析、解空间分析、布线后仿真验证，团队协作开发、上下游沟通支持等方面均在不断缩小两者间的差距；
4、Altium对高密度互连（HDI）设计和高速设计的支持相对不太友好，比如对µVias(微孔)的支持比较模糊（AD18以前版本）、拓扑提取分析及优化、约束驱动布局、约束驱动布线等等的支持也比较弱。要达到设计要求，必须依赖大量的人工检查/复查，或者必须借助第三方工具等，工作效率相对不高。相比而言，Cadence更实用、成熟和专业；
5、Altium适合规则要求不太严谨的开发环境，操作更自由、简便，但对于复杂板的设计开发效率却非常低，而Cadence的规则性非常强，更灵活（AD较为死板）、以及高效；
6、Altium相比Cadence软件对设计的集成度相对要高，比如不需要去关注焊盘的Soldermask和Pastemask层等。同时，几乎所有PCB厂家都安装有AD，因此可直接将设计完成的PCB源文件发给工厂而不用输出Gerber文件（对于新手是一个不错的选择）；
7、Altium的显示配色让长期伏案使用电脑时的眼睛更舒服，另外3D视图是迄今为止EDA中最最具美感的（没有之一）；
8、Altium价格最便宜，虽然功能远不及Allegro，但多数的应用场景并不需要Allegro中的一些高级功能（很贵），也没必要为这些“闲置”功能买单。因此，怎么选择软件因视人、视应用现场来进行选择。一般来说，高端应用选Allegro，中低端应用选PADs+OrCad，一般应用选Altium（暂不对其他EDA系列比较）
【PS：对用AD14开发复杂板时经常性的漫长等待，以及突发的软件崩溃仍然记忆犹新……因为交期就是我的工资~】