bga植球教程

『壹』 公司买回一罐锡球，怎么植锡球求高手指点

兄弟，开个植球治具就行了
程序派滚大概是这样
先将BGA表面锡球拖平整------用钢网将BGA球印上锡------将印好锡的BGA放宏羡仿到植球治具-----使用植球钢网将锡球植入对应的网孔（既BGA球，注意植球钢网与印锡BGA不能有GAP）------植球OK后可以蔽纤使用回焊炉焊接或者BGA拆修平台焊接
有钱的话也可以开个小钢网让球漏下去。

『贰』 手机中的bga芯片怎么植球焊上

正常情况下 BGA的返工流程为：先用工具将BGA取下谨明厅来，再使用电烙铁和拖锡线将原来BGA上的锡球完全清除掉，然后祥隐再清除干净的BGA面上涂上助焊膏，再使用BGA小钢网将想对应的锡珠植上去，然后进行槐灶回流焊接。出炉后，进行功能测试，BGA的返工就完成了。

『叁』 跪求：在PCB行业中，人们口中常说的“BGA”是什么意思

Ball Grid Array Package 球栅阵列封装
焊集成电路针脚用的方法

抄个网络：

工艺方法
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。
在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以保证除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线
首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。
第一步——涂抹助焊膏（剂）
把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。
第二步——除去锡球
用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面
在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
注意:不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。
利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。
清洗每一个BGA时要用干净的溶剂
第四步——检查
推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。
悔迟粗注意:由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。
第5步——过量清洗
用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意:为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。
第6步——冲洗
用去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。
接下来让BGA在空气中风干。用第4步反复检查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。
在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。
钢网的作用就是可以很容易的将锡球放碧镇到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时候，首先在BGA表面（有焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网（这里采用的是万能钢网）上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球旦伍均与的倒在钢网上，用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨正。小心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮，成完整的球形的时候来判定的，这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间，下次植球按照这个时间进行即可。
BGA植球是一个需要耐心和细心的工作，进行操作的时候要仔细认真。

『肆』 内存BGA芯片植球怎么打好膏

用万能植球台，把芯片上的锡球用吸锡带吸干净，用清洗剂把芯片表面洗清洁。然后旦散野把芯片固定在植球模喊台上，对好钢网（如果有多的孔就用胶带纸贴住）。然后拿掉钢网，在芯片表面刷上焊油，再盖上钢网，铺上锡球，把多余的拿开，移开钢网（注意保持平衡，让锡球没有偏离芯片焊盘）。小心将粘有锡球的芯片放到一个耐热保温的表面（废掘宽弃的PCB之类），用热风枪小心加热（注意风力和高度，用口径大的风口，温度在350度左右），观察到锡球熔化并移动至焊盘上，稍微多加热一会就可以了。

『伍』 bga芯片怎么植球，bga芯片怎么植株

bga植球有三种方缺槐法:助焊膏＋锡球植球，锡膏＋锡球植球，刮锡膏衡弊成伏拦友球三种。

『陆』 手机CPU返修大家是用锡球植球还是印锡膏到BGA上

换BGA是把锡球用钢网放到芯片对应的点位上，并用热风枪加热把锡球融化，与芯片连接到一起。（有的钢网可以直接加热，有的不行），把锡球植好后才你能放到主板上。
锡虚物膏是在植球的时候就加的，加很薄的一层就行拆枣，旅誉拆多了就会让锡球粘到一起了。把芯片做到主板上的时候也要涂锡膏，也是薄薄一层。

『柒』 无铅的BGA植球怎么做

你是用BGA返修台吗/?如果你有钢网的话，很容易植球的啊. 我给你说几种常见植球方法：
A) 采用植球器法
如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植培滚亩球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
..B) 采用模板法
把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1㎜，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下对准。将焊备激球均匀的撒在模板上，把多余的焊球用镊子拨（取）下来，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板，检查并补齐。
加热固化锡球时，行业内有一个经验温度曲线的。如果你是用热风枪的话，肯定不行，温度拿捏不好，就是你说的那种情况，没有BGA返修台，是没办法做BGA返修的，成功率也就是在40%吧，即使成功了，由于热风枪的温度没法控制，会缩短BGA的使用寿命，因为这种损害是肉眼看不出来的，如果客户用了一个月，又黑屏了，那你就要挨骂了，呵呵，还会砸你的牌子。
用BGA返修台，一般至少要设置20段以上温度曲线，加热时间3-5分钟。预热区，升温区，焊接区，冷却区的升（降）温速率是不一样的，每个区的时间分配也是有讲究的。1. 第一升温斜率,温度从75到155, 最大值:3.0度/秒.
2. 预热温度从 155 度到 185 度,时间要求: 50到80秒.
3.第二升温斜率,温度从185到220, 最大值:3.0度/秒.
4..最高温度: 225到245度.
5. 220度以上的应保持在40到70秒.
6. 冷却斜率最大不超过6.0度/秒
如果你用了BGA返修台，在温度设得合适的情况下做板还起泡的话,绝对是板子受潮了,在加热的过程中水蒸气膨胀导致板起泡..特别是在一些气候比较潮湿的地区,主要原因也许是在拆焊BGA时，底部预热不充分，建议在做板之前配森将BGA和板一起预热几分钟(2--3分钟即可)，保证板子干燥的情况下，在用上加热头加热拆焊

『捌』 请教植球的方法

BGA植球技术及方法 （相关设备销售及BGA返修业游槐务热线：18948758536 陈生） 如今业内流行的有两种植球法， 一是“锡膏”+“锡球”， 二是“助焊膏”+“锡球”。 什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。 什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法陵磨兄是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。 当然，这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀（LF180A锡膏搅拌机），并均匀上到刮片上；4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，（专业的请使用LTCL-3088锡膏印刷机）手印的话要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤（最好能用S系列回流焊了，要求高的请用M系列回流焊，量小用热风枪也行，）。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下：“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的尺袭焊盘上，其他的步骤和第一种方法基本相同。

『玖』 bga芯片植球，返修要注意些什么细节

1、bga植球、bga返修，首先要了解芯片与pcb板暴露在空气中多长时间,如果时间过长，必须先烘烤芯凳和片与pcb板,以防止芯片与pcb，因租誉暴露在空气中时间过长加工时由于温度升高，引起pcb板分层及bga芯片起泡。
2、做好防静电，因为芯片对静电比较敏感。
3、注意区分有铅无铅，不同工艺温度不同。
4、bga植球、返修的时候注意是否要刮锡上球还是直接用锡膏熔成弊粗段球，工艺不同，效果和品质有所不同。

『拾』 bga植球温度设定

260度到300度之尺孝雀间。除锡BGA涂上少量助焊剂，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温洛铁加热吸锡线，用吸锡线去除BGAPAD上的残锡。bga植球温度设定260度到300度之间。BGA植球即球栅阵列封装慎卜技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳陵早选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。