廣州可編程晶振是干什麼用的

⑴ 晶振有什麼作用等

晶振在應用具體起到的作用，微控制器的時鍾源可以分為兩類：基於機械諧振器件的時鍾源，如晶振、陶瓷諧振槽路；RC（電阻、電容）振盪器。一種是皮爾斯振盪器配置，適用於晶振和陶瓷諧振槽路。另一種為簡單的分立RC振盪器。基於晶振與陶瓷諧振槽路的振盪器通常能提供非常高的初始精度和較低的溫度系數。RC振盪器能夠快速啟動，成本也比較低，但通常在整個溫度和工作電源電壓范圍內精度較差，會在標稱輸出頻率的5%至50%范圍內變化。但其性能受環境條件和電路元件選擇的影響。需認真對待振盪器電路的元件選擇和線路板布局。在使用時，陶瓷諧振槽路和相應的負載電容必須根據特定的邏輯系列進行優化。具有高Q值的晶振對放大器的選擇並不敏感，但在過驅動時很容易產生頻率漂移（甚至可能損壞）。影響振盪器工作的環境因素有：電磁干擾（EMI）、機械震動與沖擊、濕度和溫度。這些因素會增大輸出頻率的變化，增加不穩定性，並且在有些情況下，還會造成振盪器停振。上述大部分問題都可以通過使用振盪器模塊避免。這些模塊自帶振盪器、提供低阻方波輸出，並且能夠在一定條件下保證運行。最常用的兩種類型是晶振模塊和集成RC振盪器（硅振盪器）。晶振模塊提供與分立晶振相同的精度。硅振盪器的精度要比分立RC振盪器高，多數情況下能夠提供與陶瓷諧振槽路相當的精度。
選擇振盪器時還需要考慮功耗。分立振盪器的功耗主要由反饋放大器的電源電流以及電路內部的電容值所決定。CMOS放大器功耗與工作頻率成正比，可以表示為功率耗散電容值。比如，HC04反相器門電路的功率耗散電容值是90pF。在4MHz、5V電源下工作時，相當於1.8mA的電源電流。再加上20pF的晶振負載電容，整個電源電流為2.2mA。陶瓷諧振槽路一般具有較大的負載電容，相應地也需要更多的電流。相比之下，晶振模塊一般需要電源電流為10mA ~60mA。硅振盪器的電源電流取決於其類型與功能，范圍可以從低頻（固定）器件的幾個微安到可編程器件的幾個毫安。一種低功率的硅振盪器，如MAX7375，工作在4MHz時只需不到2mA的電流。 在特定的應用場合優化時鍾源需要綜合考慮以下一些因素：精度、成本、功耗以及環境需求。

⑵ 晶振電容作用是什麼

晶振作為一種常用的時鍾源，在微控制器中扮演著重要角色。它主要分為兩大類：基於機械諧振器件的時鍾源，如晶振、陶瓷諧振槽路；以及RC（電阻、電容）振盪器。其中，皮爾斯振盪器配置的晶振適用於晶振和陶瓷諧振槽路，而簡單的分立RC振盪器則因其成本低、啟動速度快而被廣泛採用。

基於晶振與陶瓷諧振槽路的振盪器，通常能夠提供高精度和低溫度系數。然而，RC振盪器在溫度和電源電壓變化范圍內的精度較差，其輸出頻率可能在標稱頻率的5%至50%之間波動。盡管如此，通過仔細選擇振盪器電路的元件和優化線路板布局，可以改善其性能。

影響振盪器工作性能的環境因素包括電磁干擾（EMI）、機械震動與沖擊、濕度和溫度。這些因素可能導致輸出頻率變化，增加不穩定性，甚至造成振盪器停振。為避免這些問題，可以使用振盪器模塊，這類模塊自帶振盪器，並提供低阻方波輸出，同時保證一定的運行穩定性。

最常用的兩種振盪器類型是晶振模塊和集成RC振盪器（硅振盪器）。晶振模塊提供與分立晶振相同的精度，而硅振盪器的精度通常比RC振盪器高，多數情況下能夠提供與陶瓷諧振槽路相當的精度。

在選擇振盪器時，還需要考慮功耗。分立振盪器的功耗主要由反饋放大器的電源電流以及電路內部的電容值決定。例如，在4MHz、5V電源下工作的HC04反相器門電路，其功率耗散電容值為90pF，相當於1.8mA的電源電流。再加上20pF的晶振負載電容，整個電源電流為2.2mA。相比之下，陶瓷諧振槽路需要更多的電流，而晶振模塊則需要10mA ~60mA的電源電流。

硅振盪器的電源電流取決於其類型與功能，從低頻（固定）器件的幾個微安到可編程器件的幾個毫安不等。一種低功率的硅振盪器，如MAX7375，工作在4MHz時只需不到2mA的電流。

在特定應用場景中，優化時鍾源需要綜合考慮精度、成本、功耗以及環境需求等多方面因素。通過合理選擇合適的振盪器類型和參數，可以為系統提供穩定可靠的時鍾信號。

⑶ 用在北斗模塊上的溫補晶振，選什麼頻率比較好，電壓最多是多少呢

SiTime的可控電壓的溫度補償振盪器（VCTCXO）可提供1--220MHz的頻率輸出，最高精度可達到±1ppm,牽引范圍從±12至50PPM。是用於電信，網路，無線和嵌入式應用的最靈活和可靠的理想解決方案。SITIME振盪器的引腳與傳統的石英TCXO振盪器完全兼容，無須更改PCB設計或布局，直接替代。揚興科技是SiTime可編程晶振亞洲區一級代理商，亦是中國首家可編程晶振製造商；一小時量產千片級別以上的有源晶振，大批量1-2天快速交付。

·可編程頻點：1MHz-625MHz（精確到小數點後6位）
·高頻率穩定性（±2.5ppm），低抖動（0.5ps）
·可達工業溫度（-40℃-+85℃）
·封裝尺寸最低至2.5*2.0mm
·符合無鉛、RoHS和REACH標准