hl編程怎麼用

『壹』 線切割HL編程怎麼空走

把中心的圓形切割完後，回到中心點，把鉬絲拆了 然後按圖紙電腦查詢 中心點和外圓的距離（外圓必須有個空的），查好後編道直線程序 直接走過去就好了， 我10年前做過7個月，之後就當兵去了，一去就是7年了。 基本就記的這些吧，希望能幫到你，453761061 這個是我扣扣 閑了可以聊聊！

『貳』 HL線切割數字控制編程系統怎麼用畫好的圖加工要詳細的步驟

1、第一步，將線切割設備設置為後，等待接收代碼，單擊「線切割」選項，見下圖，轉到下面的步驟。

『叄』 HL線切割錐度怎麼編程怎麼割詳細

基準面高：就是導絲輪中心到基準面的距離。

絲架距：就是上下導絲輪中心的間距。

工件厚：工件的厚度。

錐度：數值為負是上小下大；數值為正是上大下小。

例如：我以工件下底面為基準測量出基準面值為100，工件厚度50.0，下孔直徑為10，上孔為9，通過畫圖得出錐度為0.57294度。

那麼畫圖就畫直徑為10的圓，數值按圖中填。

『肆』 HL系統3d圖在圖庫里怎麼把圖弄到繪圖編程

操作方法：
1、在首頁按F鍵（File文件調入），然後按F4（＞drv調盤）。
2、選擇圖庫，選擇需要調出的文件，按F3（＞save存檔），選擇D:虛擬盤。
3、返回首頁，按P鍵進入繪圖編程，在主菜單中選擇打開文件就ok了。

『伍』 hl系統線切割怎麼編程

上電後，電腦即可快速進入本系統，選擇1．RUN運行，按回車鍵即進入主菜單。在主菜單下，可移動游標或按相應菜單上紅色的字母鍵進行相應的作業。 切割工件之前，都必須把該工件的3B指令文件調入虛擬盤加工文件區。所謂虛擬盤加工文件區，實際上是加工指令暫時存放區。操作如下：首先，在主菜單下按F鍵，然後再根據調入途徑分別作下列操作：① 從圖庫WS－C調入：按回車鍵，游標移到所需文件，按回車鍵、按ESC退出。註：圖庫WS－C是系統存放文件的地方，最多可存放約300個文件。更換集成度更高的存儲集成塊可擴充至約1200個文件。存入圖庫的文件長期保留,存放在虛擬盤的文件在關機或按復位鍵後自動清除。② 從硬碟調入：按F4、再按D，把游標移到所需文件，按F3，把游標移到虛擬盤，按回車，再按ESC退出。③ 從軟盤調入：按F4，插入軟盤，按A，把游標移到所需文件，按F3，把游標移到虛擬盤，按回車鍵，再按ESC退出。註：運用F3鍵可以使文件在圖庫、硬碟、軟盤三者之間互相轉存。本系統不用硬碟、軟盤，單用圖庫WS－C也能正常工作。④ 修改3B指令：有時需臨時修改某段3B指令。操作方法如下：在主菜單下，按F鍵，游標移到需修改的3B文件，按回車鍵，顯示3B指令，按INSERT鍵後，用上、下、左、右箭頭鍵、PgUp及PgDn鍵即可對3B指令進行檢查和修改，修改完畢，按ESC退出。⑤ 手工輸入3B指令：有時切割一些簡單工件，如一個圓或一個方形等，則不必編程，可直接用手工輸入3B指令，操作方法如下：在主菜單下按B鍵，再按回車鍵，然後按標准格式輸3B指令。例如：B3000B4000B4000GYL2，如坐標值為零則可省略。例如：BBB5000GXL3。輸入完一條後，按回車鍵，再輸入下一條，輸入完畢，按ESC退出。手工輸入的指令自動命名為NON．B。

『陸』 hl系統線切割怎麼編程

我是做HL線切割的，直接用電腦主機編程就可以了。
首先主機要裝有HL控制卡，按P鍵進去畫圖界面，畫完圖，按F2選擇第一個加工編輯，然後設定一個起割點，設置一個補償方向和補償值，最後按3保存。
按F1回到主界面，按W調出程序。