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iphone4s卡貼拆機

發布時間:2021-03-05 15:13:15

1. 有鎖機iphone4s內置卡貼壞了,能不能修

Phone4s內置卡貼壞了,可以維修。

但維修的意義並不大,因為一般的卡貼不會超過10元錢。

2. 美版有鎖iPhone4s拆機換屏幕後一直顯示在搜索網路或者直接顯示無服務,之前一直好好的,有卡貼的

你可以用別人的卡插進去試試,如果可以再插自己的卡。我以前也這樣,這么解決的。

3. iPhone4s拆除內置卡貼

你好,不懂別亂來,你拆來干什麼,你的是什麼版本的,有內置卡貼

4. 誰曉得蘋果手機iphone4s內置卡貼拆除方法

可以拆去的。方法:使用IPhone拆機工具套裝打開IPhone後殼,然後打開金屬屏蔽蓋,一般情況即可見內置卡貼IC與銅絲飛線,再拆除。但是不到萬不得已還是不要隨便拆,容易損壞主板之類的部件。

5. iPhone4s怎麼拆除內置卡貼詳細步驟,最好有圖。

去威鋒論壇裡面找,很多

6. iphone4s怎麼拆除內置卡貼

先拆後面的玻璃蓋,然後一步一步拆,看視頻,跟著學

7. 求蘋果iPhone4s拆機 取sim卡 具體詳細步驟!

您好

  1. 繼續試用扎針扎取,您就是去了蘋果售後,也是這個程序,不到萬不得已不會拆機;

  2. 繼續加力拉取,SAM卡不碎不掉,就會出來,那是周邊毛刺造成的;

  3. 實在萬不得已了,找專業人士拆機,您自己不要動,因為屏幕後面的螺絲有深淺限制,稍微一深,屏幕就碎了,1000元,不值

  4. 再不行,去售後;

    希望能夠幫到您

8. 焊在主板上的iPhone4s內置卡貼可以直接拆除么

我覺得你這台機子可以出掉了,別鼓搗了越鼓搗越費錢

9. iphone4s如何拆機

第一步:開箱

包裝還是一貫的簡約風格,實際上,除了封面的底色由黑色變成白色,以及兩側多了一個S的字樣,這個包裝和iPhone4的沒什麼不同,所以還是快點拆出來看看吧。

第二步:整體外觀

外形還是和iPhone4一樣,小編拿手上的iPhone4與上圖比較後發現唯一的不同點是4S在音量鍵上方多了一個凹槽。這樣似乎已經解決了「死亡之握」的問題,那今年就拿不到免費的保護殼了?真是一個壞消息。

SIM卡插槽又回到默認設計里,鑒於iPhone4S是一部世界通用的手機,所以無論是CDMA還是GSM的用戶都可以用這個SIM卡插槽插入自己GSM卡或者CDMA卡。

第三步 正式拆解

用的還是和iPhone4一樣的Pentalobe 螺絲。看來這個老朋友還是要呆在蘋果身上一段時間了。不過也好,這樣就不用換工具了。

用和拆iPhone4一樣的方式打開了保護殼,就看到和iPhone4一樣的標簽:「僅授權於服務供應商。」直接無視,繼續拆解。

第四步:電池

終於看到備受吹捧的新電池了,Whr提升了0.05,也就是說電池容量提高了大概1%左右,很可惜的是,這款新電池換了一個新形狀的介面,恐怕無法換在iPhone4上了。iPhone4S支持8小時的3G持續通話時間,14小時的2G網路通話時間以及200小時的待機時間,雖然和iPhone4相比,待機時間要少100個小時,不過鑒於硬體的大幅度升級,已經說明iPhone4S用電效率提高了不少了。

第五步: 攝像頭

也是很受關注的升級到800萬像素的攝像頭。大家都很清楚,單純像素的增加不代表畫質地提升,不過善於運用像素的蘋果在這點上還是可以讓人放心的,而且背光燈的亮度現在提高了73%,拍照速度提高了33%能在一秒內拍攝多張圖片,如果這你都不感興趣的話,現在蘋果4S還支持1080P,30FPS的高品質攝像。

第六步 :主板

在iPhone專用拆機工具的幫助下,主板還是被輕松拆下來了,接下來拆了右邊的EMI保護殼,就能看到萬眾期待的A5處理器了。

這就是主板真實的樣子。 紅色:蘋果A5雙核1.0GHz處理器

橙色:高通公司RTR8605多頻帶/多模式射頻收發器

黃色:Skyworks 77464-20 功率放大器

綠色:Avago ACPM-7181 功率放大器

藍色 :TriQuint TQM9M9030多模式功率放大器

紫色:TriQuint TQM66052 (可能是另一種型號的功率放大器)

黑色:編號為338S0987 B0FL1129 SGP的 迷之晶元

第七步,晶元詳解

先看看A5處理器吧,在框住的位置可以看到一個E4E4的標識,這個標識表示裝載了兩個2Gb LPDDR2模組,也就是說搭配的不是4GB內存就是512MB內存,而4GB是一個太扯的答案了,所以估計是512MB。

如果Siri有家的話,她一定就住在這個晶元里,雖然iOS5的iCloud是所有機型通用的,不過只有雙核的4S才支持Siri的功能。

接下來是主板的另一邊,高通的MDM6610 晶元組是在 iPhone 4上的 MDM6600晶元組的升級版,右邊的蘋果338S0973晶元根據Chipworks的資料是管理電量用的。

再拆掉一塊EMI保護殼,發現另一個好東西:東芝THGVX1G7D2GLA0816 GB的24納米的MLC NAND快閃記憶體。

第八步,顯示屏

看完內部 ,又轉到外了,雖然是和去年Iphone4一樣的960*640解析度的Retina屏幕,不過相信在A5處理器的幫助下,顯示效果還是會提升很多的。

觸控控制器上的EMI保護殼的焊好的,就不拆了,這後面的編號以及軟墊上的編號,都是令人費解的數字啊。

第九步:其他小部件

1S的震動器電機用的還是Verizon版本iPhone4的線性震動振盪器而不是AT&T版本的旋轉振盪器。這款振盪器運作時更安靜,震動的效果也更柔和。

前置攝像頭:這款前置的VGA攝像頭,能幫用戶很好的完成兩項任務:視頻聊天以及自拍。

第十步:總拆解圖

iPhone4S的易修等級為6/10,在維修難度上面和iPhone4差不多。

優點:1.iPhone4S依然使用螺絲和有限的粘合劑接合的。

2.只要你有合適的試劑盒或者是螺絲刀,你可以很容易的拆下後面板以及電池,並進行更換。

缺點:1.蘋果還是需要用Pentalobe螺絲刀才可以進行拆解。

2.液晶和玻璃在上一代只是結合在一起,而在這一代就已經是融合在一起了,這代表如果這兩個任何一個出了問題,都要花更多的錢進行維修。

3.很多小元件都焊到一個帶狀電纜上,增加了修復單個元件的成本。

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