50w烙鐵自製拆焊晶元工具

⑴ 焊接：怎樣用電烙鐵從電子板上拆零件

你不用拿走烙鐵的時候拔焊錫孔。我們大學的時候工程實訓。焊了拆拆了焊。拆的時候你一手拿鑷子卡在原件縫里，然後翻過來，用烙鐵融化焊錫，就用鑷子把原件翹出來。關鍵是烙鐵放在焊錫處，保持焊錫融化。拔出管腳你再拿走烙鐵

⑵ 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元：

1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

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1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源：網路-電路板焊接

⑶ 電烙鐵怎麼完整地拆下電路板的晶元答案最好帶圖

用紫銅板彎成一段槽鋼型的銅活，寬度正好小於晶元引腳寬度，放到兩排引腳中間，用電烙鐵加熱這個槽型銅活，可趁熱取下這種IC。當然電烙鐵不能太小，與烙鐵接觸的地方和與

引腳接觸的地方也都要焊上錫才行。（圖中紅色是紫銅，黑色是引腳）

⑷ 拆晶元用什麼工具

小晶元使用熱風槍，或者烙鐵直接拆，烙鐵65/台 熱風槍幾百/台較大的晶元如主板南北橋需要專業的機器比較貴應該要幾十萬吧。

⑸ 焊接拆晶元用什麼工具

電烙鐵、焊錫絲、焊錫膏、熱風槍、吸錫器、鑷子、烙鐵架。